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迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第一标段
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
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迈为技术**半导体装备产业园（二期）工程第一标段
基本信息
招标类型：施工
招标方式：邀请招标
标段地址：高新区金鼎片区金环**、金鼎西路东侧
标段面积（平方米）：0
跨度(米)：0
长度(公里)：0
招标代理机构：**** 迈为****公司
造价咨询单位：
省级中标通知书编号：****
中标通知书编号：001
中标日期：2025-01-11 00:00:00
中标金额(万元)：14130
数据等级：C
标段建设规模：项目位于高新区金鼎片区金环**、金鼎西路东侧自有土地，建设三个产品线(半导体封测磨划工艺成套装备项目、Mini/Micro Led巨量转移工艺及隐切工艺成套装备项目、柔性PCB制造成套装备工艺项目) ****中心 (超精密高****中心、 激****中心、 工****中心、 真****中心、 Al智****中心) ; 新增用地238亩，新增建筑面积约475278.72平方米
中标单位
****
项目经理：蔡灿
身份证号码：**092119f96cafb0508e918c537fed2124a4e17
****集团有限公司
项目经理：王爱志
身份证号码：19b623fb****15663d2f8605c46fcb5e**********
**市三湘****公司
项目经理：付湘江
身份证号码：26ceb8e612ae403454c76f****454fdb**********
**市三湘****公司
项目经理：樊**
身份证号码：7ae545d7b9740e84a3b10ac97a38a161**********
招标进度跟踪
2025-02-28
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