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迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第一标段
招标详情
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迈为技术**半导体装备产业园（二期）工程第一标段
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：MWJS-JJ-****111-01
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：14130
合同签订日期：2025-01-20 00:00:00
发包单位：****
承包单位：**** ****集团有限公司 **市三湘****公司 **市三湘****公司
数据等级：C
建设规模
项目位于高新区金鼎片区金环**、金鼎西路东侧自有土地，建设三个产品线(半导体封测磨划工艺成套装备项目、Mini/Micro Led巨量转移工艺及隐切工艺成套装备项目、柔性PCB制造成套装备工艺项目) ****中心 (超精密高****中心、 激****中心、 工****中心、 真****中心、 Al智****中心) ; 新增用地238亩，新增建筑面积约475278.72平方米
招标进度跟踪
2025-02-28
合同公告
迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第一标段
当前信息
2025-02-28
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