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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目（监理）
招标详情
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**集成电路核心装备创新产业园建设项目（监理）
交易项目编号：****
发布时间：2025-03-14
公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： **集成电路核心装备创新产业园建设项目（监理） |
| 招 标 人： **** |
| 项目概况： 北****开发区(**)兴光二街6号，总建筑面积37000㎡（地上建筑面积 22300 ㎡、地下建筑面积14700㎡），建筑高度：不超过24米。 |
| 投资估算： 21055 万元 |
| 招标范围： **集成电路核心装备创新产业园建设项目，包括地基与基础、主体结构、建筑装饰装修（含洁净室装修）、建筑屋面、建筑给水排水及采暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等设计图纸显示的全部工程的监理工作，具体范围以招标文件为准。 |
| 建设规模： 总建筑面积约37000平方米。 |
| 预计招标公告发布时间： 2025年04月14日 |
| 其他说明： 本次发布的招标计划是本单位招标工作的初步安排，具体招标项目情况以相关资格预审公告或招标公告及资格预审文件或招标文件为准。 |
招标进度跟踪
2025-12-05
2025-11-13
2025-11-05
2025-11-05
2025-03-14
招标公告
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目（监理）
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