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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目中标候选人公示

北京 -北京

发布时间： 2025年11月05日

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集成电路装备产业园建设

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**集成电路核心装备创新产业园建设项目中标候选人公示

交易项目编号：****

发布时间：2025-11-05

公告内容

中标候选人公示
工程编号	230F0SG****00070
建设单位名称	****
招标人项目负责人	孙强
招标人内部纪检监督联系方式	****0558
工程名称	**集成电路核心装备创新产业园建设项目
建筑规模	总建筑面积37000㎡，其中地上建筑面积22300㎡，地下建筑面积14700㎡，建筑主体为地上五层，地下二层，建筑高度23.95米，最终以规划许可文件载明数据为准。
建设地点	**开发区()兴光二街6号
中标候选人	**;集团公司;**集团有限公司
公示开始时间	2025-11-06