芯片倒装键合机 - 国际招标公告(1)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-03-25在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:芯片倒装键合机
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:芯片倒装键合机
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商，应在购买招标文件时提供原厂授权代理资质。制造商应在国内有成功应用案例，以提供的合同为准。本次招标的最高投标限价：78.1万美元
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-03-25
招标文件领购结束时间:2025-04-03
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：电子版招标文件接受电汇购买，请邮件或电话联系购买事宜
招标文件售价:￥800/$150
其他说明:标书售后不退
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-04-15 09:00标书代写
投标文件送达地点:**省**市长****酒店会议室
开标地点:**省**市长****酒店会议室标书代写
6、联系方式
招标人:****
地址:**省**市
联系人:王健
联系方式:130****1787
招标代理机构:****
地址:****学院南路62号中关村资本大厦905A
联系人:李伟、黄薇、于往深
联系方式:010-****8104、8232，150****8035
7、汇款方式:
****银行(人民币):****银行****营业部
****银行(美元):****营业部
账号(人民币):020********00362296
账号(美元):778****14863
其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ