首页 /半导体用干膜/胶粘带智能生产项目更正公告

半导体用干膜/胶粘带智能生产项目更正公告

变更-信息变更

广东

发布时间： 2025年04月10日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体胶粘带生产公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

半导体用干膜/胶粘带智能生产项目更正公告

2025-04-10 17:14:51

各潜在投标人：

半导体用干膜/胶粘带智能生产项目招标已于2025年04月07日南方招标采购网（http://www.****.cn/）、企业官网（http://www.****.com/）上发布招标公告，现对招标文件（含合同条款）进行更正。本公告作为招标文件的一部分，请各投标人仔细阅读本更正公告，认真编制投标文件。标书代写

一、更正内容

1、因施工基础图出具核实后与模拟清单差异较大，现更正投标上限价。

原投标上限价： 7000万元；

现更正为：投标上限价： 8000万元。

2、原履约担保：履约担保的形式（兼并提交）：√履约保证金，人民币 500 万元。√履约保函，人民币 200 万元。

现更正为：履约担保：履约担保的形式：√履约保证金（转账），人民币 500 万元。

3、原履约担保的退还：履约担保应在竣工验收合格之日后28天内退还给承包人；

现更正为：履约担保的退还：履约担保按节点返还给承包人（桩基础检测合格返还100万元，涂布车间一封顶（含钢结构及屋面工程）完工返还100万元，全面完工交付经业主验收合格返还150万元，竣工验收并结算完成返还150万元）；

4、原付款方式：商业承兑/电汇。

现更正为：商业承兑/电汇。发包人承诺商票保证到账，如不能到账可以替（换）票。

5、原招标文件投标文件格式附件3.3近年完成的类似项目情况表“结构形式及成熟”文字有误，现更正为“结构形式及层数”。标书代写

二、随更正公告同步更新图纸（基础图）及模拟清单，以招标代理机构最新发送为准。