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半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
招标详情
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***********公司企业信息
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半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：202****8008
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：7388
合同签订日期：2025-04-28 00:00:00
发包单位：****
承包单位：****
数据等级：C
建设规模
本项目计划分期建设，共**50000平方米厂房，购置并安装6条涂布生产线、2条****工厂基础设施和辅助设备。
招标进度跟踪
2025-06-19
合同公告
半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
当前信息
2025-06-19
中标通知
半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
2025-04-25
2025-04-11
2025-04-10
2025-04-07
2025-02-08
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