知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包投标文件

发布时间: 2025年04月18日
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知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
正常****
2025-04-18
投标人信息
序号 投标人名称 投标人代码 附件
1 ****集团有限公司;**市****公司 ****0101MA59K9K05B;914********804534Q 投标文件—公示(**市****公司)GEFile-10468.pdf
2 ****集团有限公司;****集团有限公司 914********4414094;914********3320487 投标文件—公示****集团有限公司)GEFile-10057.pdf
3 金****公司;****集团有限公司 914********855215W;914********241127E 投标文件—公示****集团有限公司)GEFile-10632.pdf
4 ****集团有限公司;******公司 914********928300X;914********4927143 (公示****集团有限公司.pdf
5 科学城(广****公司;**市****公司 ****0604MA517JBK0N;914********804542K 投标文件—公示(**市****公司)GEFile-10141.pdf
6 ****;知城(广****公司 914********804526X;****0300MA5GMF6J5W (公示)****.pdf
7 **开****公司;**市市政****公司 914********670653E;914********804550E **市市政****公司-公示.pdf
附件(6)
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