********“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理”中标结果公告
| 项目名称 | ****“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)及监理” | |||
| 项目编号 | **** | |||
| 招标人 | **** | |||
| 招标方式 | 公开招标 | 招标控制价 | 第一标段:**工程费:以最终第三方审计机构评审金额为基数,招标控制价费率为100%;设计费:以最终第三方审计机构评审的**工程费的 1.25%; | |
| 开标时间 | 2025年5月6日08时30分 | 开标地点 | ****交易中心不见面开标室 | |
| 建设地点及规模 | 本项目位于**市**区**路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。本项目总投资约42668.11万元。本项目总建筑面积约为15万㎡,其中包含地上建筑面积约13万㎡,地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡,研发用房约36000㎡,宿舍楼约20000㎡,其他生活配套用房约900㎡;地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。 | |||
| 招标代理机构 | **** | |||
| 评标委员会成员 | 安彦超(经济、组长),程永生(技术),陈桂兰(经济),马双梅(技术),李丙员(技术),路晓涵(招标人代表),张文柳(招标人代表) | |||
| 评标办法 | 综合评估法 | |||
| 中标人 | 联合体牵头人:**** 联合体成员:中国电子系统工程****公司 | |||
| 中标人资质 | 联合体牵头人:建筑工程施工总承包贰级 联合体成员:建筑行业(建筑工程)甲级 | |||
| 中标价 | **工程费:小写:96.5% 大写:百分之玖拾陆点伍 设计费:小写:1.25% 大写:百分之壹点贰伍 | |||
| 质量等级 | 合格(符合国家现行的验收规范和标准) | 工期 | 24个月(含设计周期,各阶段实施计划按照招标人安排执行) | |
| 中标人班子配备 | 施工项目负责人 | 杨浩田(一级注册建造师,注册编号:豫141********31159) | ||
| 设计项目负责人 | 郭**(一级注册建筑师,注册编号:202****1330) | |||
| 建筑专业 设计成员 | 高尉超(一级注册建筑师,注册编号:202****1799) | |||
| 结构专业 设计成员 | 李甲(一级注册结构,注册编号:S****02278) | |||
| 给排水专 业设计成 员 | 孙其蓓(注册公用设备工程师(给水排水),注册编号:CS****00428) | |||
| 暖通专业 设计成员 | 李元伟(注册公用设备工程师(暖通空调),注册编号:CN****00294) | |||
| 电气专业 设计成员 | 蒋利(注册电气工程师(供配电),注册编号:DG****02121) | |||
| 项目技术 负责人 | 王洁(工程师,证书编号:C202********900000409) | |||
| 施工员 | 张珈豪(证书编号:041********17000002) | |||
| 安全员 | 刘洋(证书编号:豫**C3(2024)****177) | |||
| 安全员 | 冉舜宇(证书编号:Y041********00080) | |||
| 材料员 | 郭瑞(证书编号:041********18001364 ) | |||
| 行贿犯罪档案 记录查询情况 | 未发现有行贿犯罪记录 | |||
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