********“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)监理”中标结果公告
| 项目名称 | ****“**市**区芯片封装产业园项目工程总承包(EPC)监理” | |||
| 项目编号 | **** | |||
| 招标人 | **** | |||
| 招标方式 | 公开招标 | 招标控制价 | ||
| 开标时间 | 2025年6月18日08时30分 | 开标地点 | ****交易中心不见面开标室 | |
| 建设地点及规模 | 本项目位于**市**区**路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。本项目总投资约42668.11万元。本项目总建筑面积约为15万㎡,其中包含地上建筑面积约13万㎡,地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡,研发用房约36000㎡,宿舍楼约20000㎡,其他生活配套用房约900㎡;地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。 | |||
| 招标代理机构 | **** | |||
| 评标委员会成员 | 赵彬(经济、组长),张书杰(经济),魏小平(技术),朱云雷(技术),路晓涵(招标人代表) | |||
| 评标办法 | 综合评估法 | |||
| 中标人 | **** | |||
| 中标人资质 | 房屋建筑工程监理甲级 | |||
| 中标价 | 以最终第三方审计机构评审工程费的0.98% | |||
| 质量等级 | 合格(符合国家现行的验收规范和标准) | 工期 | 同总承包工期及保修期 | |
| 中标人班子配备 | 总监理工程师 | 化沛超(注册监理工程师,证号:****3741) | ||
| 总监代表 | 张红伟(注册监理工程师,证号:****2498) | |||
| 专业监理工程师 | 郝亚峰(专业监理工程师,证号:****9274) | |||
| 专业监理工程师 | 菅德运(专业监理工程师,证号:****0430) | |||
| 专业监理工程师 | 李付堂(专业监理工程师,证号:****0422) | |||
| 监理员 | 贾金铭(监理员,证号:****0926) | |||
| 资料员 | 王会娟(职业培训合格证,证号:041********01000041) | |||
| 安全员 | 李付山(安全员证,证号:H411********459) | |||
| 见证员 | 马铁生(见证员证,证号:H411********036) | |||
| 行贿犯罪档案 记录查询情况 | 未发现有行贿犯罪记录 | |||
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