电子元器件产业园及服务配套设施项目电子元器件产业园及服务配套设施项目设计施工总承包标段的招标文件

电子元器件产业园及服务配套设施项目 （项目名称）设计施工总承包 / 标段 补遗1

致各潜在投标人：

现对本项目招标文件作出以下调整：

（一）第一章招标公告：

3.1.2业绩要求：（本项为多选）

设计业绩要求：近年（ 2022年01月01日 至投标截止时间，不少于3年） 已完成或新承接或正在设计 不少于1（1至3个）个类似项目。类似项目是指:总投资不低于30000万元的建筑工程设计业绩（若联合体投标，须由联合体协议书中的设计单位提供） 。标书代写

施工业绩要求：近年（ 2022年01月01日 至投标截止时间，不少于3年） 已完成或新承接或正在施工 不少于1（1至3个）个类似项目。类似项目是指:总投资不低于30000万元的建筑工程施工业绩（若联合体投标，须由联合体协议书中的施工单位提供） 。标书代写

变更为：

3.1.2业绩要求：（本项为多选）

设计业绩要求：近年（ 2022年01月01日 至投标截止时间，不少于3年） 已完成或新承接或正在设计 不少于1（1至3个）个类似项目。类似项目是指:总投资不低于30000万元或建筑面积不低于60000平方米的建筑工程设计业绩（若联合体投标，须由联合体协议书中的设计单位提供） 。标书代写

施工业绩要求：近年（ 2022年01月01日 至投标截止时间，不少于3年） 已完成或新承接或正在施工 不少于1（1至3个）个类似项目。类似项目是指:总投资不低于30000万元或建筑面积不低于60000平方米的的建筑工程施工业绩（若联合体投标，须由联合体协议书中的施工单位提供） 。标书代写

（二）第三章 评标办法（综合评估法）

设计业绩评分：满足招标公告3.1.2设计业绩要求的得1分，在此基础上每增加1个2022年01月01日至今已完成或正在实施或新承接的类似项目加1分，本项最多得2分。类似项目是指: 总投资不低于30000万元的建筑工程设计业绩。注：①业绩证明材料以投标文件格式要求为准。

施工业绩评分：满足招标公告3.1.2施工业绩要求的得1分，在此基础上每增加1个2022年01月01日至今已完成或正在实施或新承接的类似项目加1分，本项最多得2分。类似项目是指: 总投资不低于30000万元的建筑工程施工业绩。注：①业绩证明材料以投标文件格式要求为准。

变更为：

设计业绩评分：满足招标公告3.1.2设计业绩要求的得1分，在此基础上每增加1个2022年01月01日至今已完成或正在实施或新承接的类似项目加1分，本项最多得2分。类似项目是指: 总投资不低于30000万元或建筑面积不低于60000平方米的的建筑工程设计业绩。注：①业绩证明材料以投标文件格式要求为准。

施工业绩评分：满足招标公告3.1.2施工业绩要求的得1分，在此基础上每增加1个2022年01月01日至今已完成或正在实施或新承接的类似项目加1分，本项最多得2分。类似项目是指: 总投资不低于30000万元或建筑面积不低于60000平方米的的建筑工程施工业绩。注：①业绩证明材料以投标文件格式要求为准。

（三）本项目图纸以本次上传的版本为准。

（四）本项目投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年06月10日09时10分变更为：投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年06月23日09时10分。标书代写

（五）本项目中凡是涉及此部分内容的均以此次补遗为准，请各潜在投标人及时查看本次补遗内容，其余内容不变。

招标人 ：****（盖章）

2025年06月05日