电子元器件产业园及服务配套设施项目设计施工总承包标段履约信息公告

项目（标段）名称

电子元器件产业园及服务配套设施项目设计施工总承包标段

合同签订时间

2025-07-04 00:00:00

招标人

****

中标人

****

合同内容

合同信息

信息变更

变更理由

工程（货物、服务）具体内容

本项目范围内施工图设计、施工总承包相关工作至竣工验收合格、备案及整体移交及缺陷责任期内的缺陷修复工作和保修工作。

本项目范围内施工图设计、施工总承包相关工作至竣工验收合格、备案及整体移交及缺陷责任期内的缺陷修复工作和保修工作。

签约合同价（元）/签约合同价

（其他价格形式）

****30387.09元（设计：****833.12元，施工：****34553.97元）

****30387.09元

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质量要求

设计要求的质量标准:符合国家现行的设计规范要求，并满足施工要求。施工要求的质量标准:符合国家现行工程施工质量验收规范合格标准。

设计要求的质量标准:符合国家现行的设计规范要求，并满足施工要求。施工要求的质量标准:符合国家现行工程施工质量验收规范合格标准。

施工、监理等项目（标段）适用

计划开工日期

2025-07-07 00:00:00.0

2025-07-07 00:00:00

计划交工日期

2027-01-18 00:00:00.0

2027-01-18 00:00:00

计划竣工日期

2027-01-18 00:00:00.0

2027-01-18 00:00:00

勘察、设计、货物等项目（标段）适用

计划开始日期

2025-07-07 00:00:00.0

2025-07-07 00:00:00

计划完成日期

2027-01-18 00:00:00.0

2027-01-18 00:00:00

履约地点

**县

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履约方式

按合同约定方式执行

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项目经理（项目负责人）

姓名

李雪辉

执业或职业资格

证书名称

证书编号

职称

职称专业

级别

项目总工（技术负责人）

姓名

向小江

执业或职业资格

证书名称

证书编号

职称

职称专业

级别

项目（标段）分包单位

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其他需公示的内容

为第一中标候选人