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国家工业信息安全发展研究中心面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务中标公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目编号：****（招标文件编号：****）
二、项目名称：面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务
三、中标（成交）信息
供应商名称：****
供应商地址：**市**区西杉创意园四区12号楼西段四层402
中标（成交）金额：115.****000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | **** | 面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务 | 本项目通过建设面向数字化芯片设计的半实物仿真平台，期望实现高效的、准确的仿真测试环境，实现对芯片设计功能、性能等方面的全面仿真验证。 | 满足招标文件采购需求。 | 自合同签订之日起至2025年08月31日，投标人完成项目全部工作内容。 | 满足招标文件采购需求。 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
张宝栋、蔺佳星、付成伟、倪进、戎彬
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：详见招标文件。
本项目代理费总金额：1.458000 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
中标供应商综合得分：78.78分
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地址：**市**区鲁谷路35号
联系方式：李老师；010-****6101
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：****学院南路62号中关村资本大厦6层611A室
联系方式：曲志鸣、师杉；010-****8149、****8152
3.项目联系方式
项目联系人：曲志鸣、师杉
电 话： 010-****8149、****8152
附件下载2
附件（2）
中小企业声明函-TC25080AL.pdf下载预览
招标文件-TC25080AL.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-07-25
2025-07-03
中标通知
国家工业信息安全发展研究中心面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务中标公告
当前信息
2025-06-03
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