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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+CGBJ2507072782-XBJ的询价书
招标详情
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分谈分签+****+CGBJ****072782-XBJ的询价书
报价截止时间：2025-07-14 11:00标书代写
询价书名称：分谈分签+****+CGBJ****072782-XBJ的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 341018 | 器材名称:语音芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:内置8Mbit的FLASH,16 位DSP语音芯片,32MHz 内部振荡;工作电压: 2.4V~5.5V;；封装形式:SOP8； | 个 | 12.0 | 2025-08-09 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:语音芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:功能代码:A21;外挂F LASH;可远程下载;默 认波特率115200;工作 电压:2.4V~5.2V;；封装形式:SOP16； | 个 | 20.0 | 2025-08-09 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:模拟开关芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见技术手册；封装形式:SOP-16； | 只 | 20.0 | 2025-08-09 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:存储器；质量等级:工业级 ℃；详细规范或技术条件:4GBit Parallel Nand；封装形式:TSOP48-20- 1220； | 件 | 20.0 | 2025-08-09 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:2线串行EEPROM；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃；封装形式:TSSOP8； | 个 | 40.0 | 2025-08-09 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:DDR3L SDRAM存 储器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:Max. Clock Frequence；封装形式:PG-TFBGA-9 6； | 个 | 10.0 | 2025-08-09 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:ESD防护集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:封装和功能兼容 ESD700 4MUTAG；封装形式:DFN2510-10 L； | 个 | 2000.0 | 2025-08-09 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:8位双向电平转换芯片 ;-40℃-85℃；封装形式:TSSOP-20； | 只 | 500.0 | 2025-08-09 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2025-07-14 11:00标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2025-07-31
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：
*手机：
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2025-07-21
2025-07-09
招标公告
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