分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+CGBJ2507072782-XBJ的询价书的询价结果

发布时间: 2025年07月21日
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分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ的询价书

询价书编号:XJ202****91197

采购方案名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ

采购方案编号:XYFA202****91574

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2025-07-09 16:00

报价截止时间:2025-07-14 11:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 341018 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:内置8Mbit的FLASH,16 位DSP语音芯片,32MHz 内部振荡;工作电压: 2.4V~5.5V;;封装形式:SOP8; WT588F08A-8S 12.0 12.0 2025-08-09
2 **市****公司 341018 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:功能代码:A21;外挂F LASH;可远程下载;默 认波特率115200;工作 电压:2.4V~5.2V;;封装形式:SOP16; WT2003H4-16S 20.0 20.0 2025-08-09
3 **** 341018 器材名称:模拟开关芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见技术手册;封装形式:SOP-16; CH444G 20.0 20.0 2025-08-09
4 **市****公司 341018 器材名称:存储器;质量等级:工业级 ℃;详细规范或技术条件:4GBit Parallel Nand;封装形式:TSOP48-20- 1220; GD9AU4G8F3AMGI 20.0 20.0 2025-08-09
5 ******公司 341018 器材名称:2线串行EEPROM;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃;封装形式:TSSOP8; AiP24C02TB8.TB 40.0 40.0 2025-08-09
6 **** 341018 器材名称:DDR3L SDRAM存 储器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Max. Clock Frequence;封装形式:PG-TFBGA-9 6; SCB13H4G160BF-11MI 10.0 10.0 2025-08-09
7 **** 341018 器材名称:ESD防护集成电 路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:封装和功能兼容 ESD700 4MUTAG;封装形式:DFN2510-10 L; ESD5344D-10/TR 2000.0 2000.0 2025-08-09
8 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:8位双向电平转换芯片 ;-40℃-85℃;封装形式:TSSOP-20; SGM4578YTS20G/TR 500.0 500.0 2025-08-09
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2025-07-21
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