开启全网商机
登录/注册
采购结果名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ的询价书
询价书编号:XJ202****91197
采购方案名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****072782-XBJ
采购方案编号:XYFA202****91574
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-07-09 16:00
报价截止时间:2025-07-14 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:内置8Mbit的FLASH,16 位DSP语音芯片,32MHz 内部振荡;工作电压: 2.4V~5.5V;;封装形式:SOP8; | WT588F08A-8S | 个 | 12.0 | 12.0 | 2025-08-09 | ||
| 2 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:功能代码:A21;外挂F LASH;可远程下载;默 认波特率115200;工作 电压:2.4V~5.2V;;封装形式:SOP16; | WT2003H4-16S | 个 | 20.0 | 20.0 | 2025-08-09 | ||
| 3 | **** | 341018 | 器材名称:模拟开关芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见技术手册;封装形式:SOP-16; | CH444G | 只 | 20.0 | 20.0 | 2025-08-09 | ||
| 4 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:存储器;质量等级:工业级 ℃;详细规范或技术条件:4GBit Parallel Nand;封装形式:TSOP48-20- 1220; | GD9AU4G8F3AMGI | 件 | 20.0 | 20.0 | 2025-08-09 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:2线串行EEPROM;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃;封装形式:TSSOP8; | AiP24C02TB8.TB | 个 | 40.0 | 40.0 | 2025-08-09 | ||
| 6 | **** | 341018 | 器材名称:DDR3L SDRAM存 储器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Max. Clock Frequence;封装形式:PG-TFBGA-9 6; | SCB13H4G160BF-11MI | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-08-09 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:ESD防护集成电 路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:封装和功能兼容 ESD700 4MUTAG;封装形式:DFN2510-10 L; | ESD5344D-10/TR | 个 | 2000.0 | 2000.0 | 2025-08-09 | ||
| 8 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:8位双向电平转换芯片 ;-40℃-85℃;封装形式:TSSOP-20; | SGM4578YTS20G/TR | 只 | 500.0 | 500.0 | 2025-08-09 |
姓名:
手机:
电话:
邮箱: