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集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
基本信息
招标类型：施工
招标方式：直接委托
标段地址：**区装备制造区崇达路东南侧
标段面积（平方米）：0
跨度(米)：0
长度(公里)：0
招标代理机构：
造价咨询单位：
省级中标通知书编号：****
中标通知书编号：****001
中标日期：2025-07-01 00:00:00
中标金额(万元)：7600
数据等级：C
标段建设规模：生产厂房1，地上4层，地下0层，地上建筑面积49453.79m，地下0m;化学品库 地上1层，地下0层，地上建筑面积500m，地下0m;垃圾站，地上1层，地下0层 地上建筑面积200m，地下0m;门卫1，地上1层，地下0层，地上建筑面积 102.6m'，地下0m;门卫2，地上1层，地下0层，地上建筑面积48.4m，地下0m;
中标单位
****
项目经理：孙建美
身份证号码：**092119f96cafb0508e918c537fed2124a4e17
招标进度跟踪
2025-07-11
2025-07-11
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