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中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购
招标详情
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****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购
项目编号：****
发布时间：2025-07-31 14:32:28
补遗公告
公告标题：****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购补遗02
公告内容：
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购补遗
编号（02）
致各位供应商：
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购（招标编号：ZJYGJ-HZGS-WZJC-2025-49）进行以下补遗：
售标截止时间调整为2025年8月5日下午20:00，投标截止时间调整为2025年8月11日上午11:30。标书代写
请各投标人知悉，由此给投标人带来不便，请予以谅解！
****(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部
2025年07月31日
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49.****公司**芯片封测项目2025年07月混凝土采购招标补遗-02.pdf
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2025-08-21
2025-07-31
招标公告
中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购
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