招标详情
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400-688-2000
**泛半导体智能制造产业园项目(一期)
项目编号:****
项目名称:**泛半导体智能制造产业园项目(一期)
项目地址:**区庙岭镇葛庙**侧、大屋路西侧、创意二**侧
资金来源:国有资金(%):0;自筹资金(%):100;贷款资金(%):0;外贸资金(%):0
项目规模:暂无该数据
联系人:熊飞
联系方式:180****8318
项目建立时间:2025-08-01