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| 项目名称: | **泛半导体智能制造产业园项目(一期)勘察、方案设计及初步设计 | ||
| 项目编号: | **** | ||
| 招标人: | **** | ||
| 招标代理: | **** | ||
| 合同编号: | CH-BDT-SJ-2025-01 | ||
| 费率报价: | 按《工程勘察设计收费管理规定》(计价格【2002】10号)收费标准的百分之44.5计取, | ||
| 合同期限: | 540 | ||
| 合同签署时间: | 2025-09-29 20:03:01 | ||
| 质量要求: | 合格 | ||
| 合同主要内容: | **用于新型显示、IC (集成电路)****园区及中试线(含洁净车间),项目建设内容包括:生产配套用房、生产厂房、动力用房、库房、大宗气站等;建设规模:本项目总工程建设用地 21.3 万 m2,约 320 亩,总建筑面积约 29.7 万 m2。 | ||