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| 微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年08月至2025年09月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目 |
| 预算金额: | 92.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:其他运行维护服务 采购数量:1.0000项 主要功能或目标:****实验室整体建设目标,需对微米级芯片转移设备和微米级激光修复机进行拆解、移动、装机、调机等。 需满足的要求:设备移机后需满足如下要求: 1)外观:无缺陷,无脏污; 2)设备拆机前需在客户监督下进行设备性能测试,装机调试后设备性能需达到拆机前的性能指标;
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| 预计采购时间: | 2025-09 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写