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微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目
一、合同编号： ****
二、合同名称： 微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目
三、项目编号： ****
四、项目名称： 微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ******县****科技园高新大道8号
联系方式：135****8060
供应商（乙方）：**先端工程****公司
地 址：**市**区**路1027****广场3601室
联系方式：138****7745
六、合同主要信息
主要标的名称：微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1.0000项
主要标的单价：865384.0000元
合同金额： 86.538400万元
履约期限、地点等简要信息：**市
采购方式： 单一来源
七、合同签订日期： 2026-01-05
八、合同公告日期： 2026-01-05
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-01-05
合同公告
微米级芯片转移设备和微米级激光修复机移装机服务项目
当前信息
2025-12-12
2025-12-03
2025-11-21
2025-09-30
2025-08-03
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