宝龙上井半导体与先进制造业产业园(03-03地块)施工总承包

发布时间: 2025年08月05日
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项目名称:宝龙上井半导体与先进制造业产业园(****地块)施工总承包

施工总承包,本次招标范围包括但不限于:前期工程、地基与基础工程、地下室工程、主体结构工程、装饰装修工程、建筑屋面工程、幕墙工程、建筑给水、排水工程、电气工程、智能建筑工程、通风与空调工程、消防工程、智能建造工程、室外工程、白蚁防治工程、永久路口开设、各专业工程外的全部工程及发包人交与承包人的其他工作等,本工程承包范围以最终经招标人确定的施工图、工程量清单、技术要求、合同等相关技术资料为准(本次招标内容不含电梯工程)。

工程地址:**市**区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角(八仙岭公园东)

计划工期:689天

中标人:****

****公司

中标价:32648.764488万元


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