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晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)重新招标澄清或变更公告(1)

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上海 -上海

发布时间： 2025年08月14日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

晶圆芯片公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

【中国国际招标网】

招标项目编号：****

项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)

项目名称（英文）：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment(without IPD function)

招标人：****

招标机构：******公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

标书代写

招标进度跟踪

2025-09-12

中标通知

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)中标结果公告(1)

2025-09-08

候选人公示

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)

2025-08-17

信息变更

上海市晶圆级芯片倒装键合设备不含IPD功能重新招标澄清或变更公告1包

2025-08-14

招标公告

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能) - 国际招标公告(2)

2025-08-14

信息变更

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)重新招标澄清或变更公告(1)

当前信息

2025-08-06

招标公告

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)国际招标公告(1)

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