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晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)中标结果公告(1)

结果-中标通知

上海 -上海

发布时间： 2025年09月12日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

晶圆芯片公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ******公司

招标地区： **市

项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)
项目编号：****
招标范围：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)
招标机构：******公司
招标人：****
开标时间：2025-09-04 10:00
公示时间：2025-09-08 12:45 - 2025-09-11 23:59
中标结果公告时间：2025-09-12 15:53
中标人：****
制造商：华封****公司
制造商国家或地区：中国

招标进度跟踪

2025-09-12

中标通知

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)中标结果公告(1)

当前信息

2025-09-08

候选人公示

晶圆级芯片倒装键合设备 (不含IPD功能)

2025-08-17

信息变更

上海市晶圆级芯片倒装键合设备不含IPD功能重新招标澄清或变更公告1包

2025-08-14