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芯片封装废标公告

结果-废标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年08月19日

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芯片封装公告

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芯片封装废标公告

招标项目名称：

芯片封装

招标编号：

THTC-QY25017

招标项目编号：

****

所属行业：

商业服务

所属地区：

**市 -**区

招标单位：

****

招标代理：

****

发布时间：

2025-08-19

公告内容

附件（1）

招标进度跟踪

2025-09-02

中标通知

芯片封装（二次）成交公告

2025-08-19

重新招标

芯片封装（二次）竞争性磋商公告

标书代写

2025-08-19

废标公告

芯片封装废标公告

当前信息

2025-08-07

招标公告

芯片封装竞争性磋商公告

招标项目商机

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