开启全网商机
登录/注册
芯片封装（二次）成交公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
***********公司企业信息
成交公告
一、项目编号：****
二、项目名称：芯片封装（二次）
三、中标（成交）信息
供应商名称：****
供应商地址：中国（**）自由贸易试验区**片区经十东路**章锦综合保税区五期厂房一期
中标（成交）金额：1,350,000.00元
四、主要标的信息
| 服务类 |
| 名称：芯片封装 服务范围：对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond（划片和封装）封装加工。 服务要求：对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond（划片和封装）封装加工。 服务时间：预计在2025年9月30日 之前完成，最终以实际交付时间为准。 服务标准：相关标准及采购人要求。 |
评审专家（单一来源采购人员）名单：李忠诚、王宁、宋刑
代理服务收费标准及金额：****发改委颁布的《招标代理服务收费管理暂行办法》（计价格[2002]1980号）规定的收费标准下浮执行。12460元
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
成交供应商评审得分：84.33分
发布公告的媒介：中国招标投标公共服务平台
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地 址：**市**区
联系方式：柴老师 010-****9077
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市东**东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922
联系方式：徐梓瑶、陈洁、刘戈010-****3795
3.项目联系方式
项目联系人：徐梓瑶、陈洁、刘戈
电 话：010-****3795
招标进度跟踪
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
