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光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）延期公告

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浙江 -杭州

发布时间： 2025年08月19日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

光电融合基板测试服务

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

延期信息

延期理由：

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务	****
2025-08-14 16:43:01	2025-08-22 18:00:00
****	合同签订后预付50%，基板设计仿真完成后付款30%，验收通过后支付剩余20%


￥498000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务

项

其他服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 498000.00

采购服务具体内容包括： a) 基板 NRE，包括至少 NRE+Stencil+50 颗基板加工和 50 颗飞针测试； b) 基板设计仿真，包括基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗等）、关键信号插损回损分析； c) 至少完成两组基板和所提供电芯片的焊接测试； d) O/S 测试治具制备。

质保期1年；完成加工封装服务后在后续测试过程中如有需要可提供技术支持。;

附件下载:标书代写技术指标v3.docx

附件（1）