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光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）成交结果公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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成交信息
| **** |
| ￥488000.00 |
| 延期报价后仅有一家供应商报价且满足需求。 |
| 光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务 | 项目编号**** | |
| 2025-08-25 15:41:55 | 公告截止日期||
| **** | 付款方式合同签订后预付50%，基板设计仿真完成后付款30%，验收通过后支付剩余20% | |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 | |
| 到货时间要求 | ||
| ￥498000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
2025-08-25 15:41:55
招标进度跟踪
2025-08-25
中标通知
光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）成交结果公告
当前信息
2025-08-19
2025-08-14
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