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高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片项目
招标详情
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***********公司企业信息
****2025年8至11月政府采购意向-高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片项目 详细情况
| 高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年8至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片项目 |
| 预算金额： | 155.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0200
|
| 采购需求概况 ： |
55nm制程CMOS工艺流片，需支持使用2000欧姆厘米以**阻衬底12寸晶圆，需提供完整模拟和数字电路设计库，并能按照采购单位设计要求调整工艺、增加或调整光罩层，预期2026年3月之前可完成工艺调整和芯片流片。
|
| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-10-17
2025-09-29
2025-09-08
2025-08-22
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