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高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片
招标详情
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***********公司企业信息
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高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片
一、合同编号： HT-IHEP-SW-0223/2025-Z
二、合同名称： 高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片
三、项目编号： ****
四、项目名称： 高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区**路19号乙院
联系方式：010-****6192
供应商（乙方）：****
地 址："中国（**）自由贸易试验区临港新 片区海洋一路 333 号 1 号楼、2 号楼"
联系方式：186****5305
六、合同主要信息
主要标的名称：芯片工艺验证及流片
规格型号（或服务要求）：工艺验证及提供芯片样品
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 155.000000万元
履约期限、地点等简要信息：12个月内，**。
采购方式： 单一来源
七、合同签订日期： 2025-10-15
八、合同公告日期： 2025-10-17
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
202511工艺验证和流片合同v02.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-10-17
合同公告
高阻衬底单片型硅像素探测器芯片工艺验证及流片
当前信息
2025-09-29
2025-09-08
2025-08-22
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