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北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年08月27日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

大学测试组件制作技术服务

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

****信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目	****
2025-08-27 12:20:58	2025-08-30 14:00:00
****	按照合同约定执行


￥160000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

时频测试组件电路贴片焊接

组

其他专业技术服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 80000.00

完成1批多个PCB电路贴片焊接，工程数量≥5，焊点数量≥5,000，焊点良率≥99.5%，提供焊接不成功免费拆焊植球返修服务。提供焊接成品检验报告。

质保期:两年;售后服务:报修后48小时;

采购清单2

采购商品采购数量计量单位所属分类

时频测试组件电路板制作加工

组

其他专业技术服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 80000.00

完成1批多个PCB电路制板加工，工程数量≥5，累计PCB板面积（不含V-cut工艺边面积）≥10,000cm2，累计菲林面积（不含V-cut工艺边面积）≥60,000cm2，板材、铜厚、叠层数量、整板厚度、阻抗匹配等规格参数符合率100%，提供产品检测报告（飞针测试报告、板层检验报告等）。

质保期:两年;售后服务:报修后48小时;

标书代写

招标进度跟踪

2025-09-05

中标通知

北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）成交结果公告

2025-08-30

信息变更

北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）延期公告

2025-08-30

信息变更

北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）延期公告

2025-08-27

招标公告

北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）采购公告

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