北京邮电大学信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-25044）延期公告

延期理由：

由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2025-09-01 15:00

项目名称

****信通院时频测试组件加工与制作技术服务比价采购项目

项目编号

****

公告开始日期

2025-08-30 14:01:02

公告截止日期

2025-09-01 15:00:00

采购单位

****

付款方式

按照合同约定执行

联系人

联系电话

签约时间要求

成交后5个工作日内

到货时间要求

预算总价

￥ 160,000.00

收货地址

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明

由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至2025-09-01 15:00

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

时频测试组件电路贴片焊接

1

组

其他专业技术服务

预算单价

￥ 80,000.00

技术参数及配置要求

完成1批多个PCB电路贴片焊接，工程数量≥5，焊点数量≥5,000，焊点良率≥99.5%，提供焊接不成功免费拆焊植球返修服务。提供焊接成品检验报告。

售后服务

质保期:两年;售后服务:报修后48小时;

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

时频测试组件电路板制作加工

1

组

其他专业技术服务

预算单价

￥ 80,000.00

技术参数及配置要求

完成1批多个PCB电路制板加工，工程数量≥5，累计PCB板面积（不含V-cut工艺边面积）≥10,000cm2，累计菲林面积（不含V-cut工艺边面积）≥60,000cm2，板材、铜厚、叠层数量、整板厚度、阻抗匹配等规格参数符合率100%，提供产品检测报告（飞针测试报告、板层检验报告等）。

售后服务

质保期:两年;售后服务:报修后48小时;