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关于“半导体核心零部件研发生产基地项目”事项的公示

公告-招标公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年09月02日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体零部件研发生产

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

一、项目概况

1、项目名称：半导体核****基地项目

2、建设单位：****

3、建设地点：**省**市****国家旅游度假区，光福镇**科技产业园田舍路以北，柴巷路以西

4、建设内容及规模：依托华**半导体前沿企业客户半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜设备、金刚丝硅片切割机、长晶设备、磨削一体机等核心零部件、半导体生产设备；****公司的全栈生产制造能力、生产工艺体系、多年产线设备投入，在半导体精密零部件的精度、质量与稳定性等指标领跑行业聚焦等核心零部件、半导体生产设备生产。

5、建设周期：2025年12月-2027年5月

6、总投资：50000万元

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二、意见反馈单位

1、单位名称：苏****人民政府

联系人：朱键联系方式：0512-****0268

2、单位名称：****

联系人：靳扬潘联系电话：0512-****2135

三、公众参与方式

1、自公示之日起10日，公众可通过电话等形式与意见反馈单位联系。

2、公示期间，意见反馈单位将为公众提供相关资料查询和咨询服务。同时，公众对本项目有其他方面的建议或意见，可向意见反馈单位提出。

附件（1）