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半导体核心零部件研发生产基地合同归集信息
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半导体核****基地合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********60101-HB-002
合同签订日期 2025-11-26
合同类别 勘察 合同金额(万元) 6.2000
建设规模 依托华**半导体前沿企业客户半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜设备、金刚丝硅片切割机、长晶设备、磨削一体机等核心零部件,半导体生产设备产线设备投入，在半导体精密零部件的精度、****公司的全栈生产制造能力、生量与稳定性等指标领跑行业聚焦等核心零部件、半导体生产设备生产
发包单位名称 历石精密****公司 统一社会信用代码 ****0506MAE48G6H0R
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********46922XJ
联合体承包单位名称 统一社会信用代码
招标进度跟踪
2026-01-08
合同公告
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当前信息
2025-09-02
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