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报价截止时间:2025-09-19 11:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****163880的询价书
询价方:****
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 50.0 | 2025-10-16 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:编码器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:工作电压:4.5-30V,接 口:SSI总线,每圈脉 冲数:65536,工作温 度:-40~85摄氏度;封装形式:; | 个 | 2.0 | 2025-10-16 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 50.0 | 2025-10-16 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 50.0 | 2025-10-16 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFN; | 只 | 100.0 | 2025-10-16 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 个 | 30.0 | 2025-10-16 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:FBGA; | 只 | 20.0 | 2025-10-16 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 25.0 | 2025-10-16 | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | 个 | 200.0 | 2025-10-16 | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 个 | 20.0 | 2025-10-16 | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 个 | 50.0 | 2025-10-16 | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:开关(复位);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 个 | 200.0 | 2025-10-16 | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:RS元件--风机;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 个 | 50.0 | 2025-10-16 | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:RS元件-风机;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 个 | 50.0 | 2025-10-16 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-09-19 11:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-09-30
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
补充说明:
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