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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****163880的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****163880的询价书
询价书编号:XJ202****61890
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****163880
采购方案编号:XYFA202****62470
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-16 23:52
报价截止时间:2025-09-19 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EPM7256AETI144-7N | 只 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:编码器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:工作电压:4.5-30V,接 口:SSI总线,每圈脉 冲数:65536,工作温 度:-40~85摄氏度;封装形式:; | OCD-S5F0G-0016-C100-CRW | 个 | 2.0 | 2.0 | 2025-10-16 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | UPD720113GK-9EU | 只 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 | ||
| 4 | **崇斯****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54S240J | 只 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 | ||
| 5 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFN; | PI3EQX6801ZDE | 只 | 100.0 | 100.0 | 2025-10-16 | ||
| 6 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LPC1788FBD208 | 个 | 30.0 | 30.0 | 2025-10-16 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:FBGA; | EP4CE30F29I7N | 只 | 20.0 | 20.0 | 2025-10-16 | ||
| 8 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SE555JG | 只 | 25.0 | 25.0 | 2025-10-16 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | SN74LV4051ATDREP | 个 | 200.0 | 200.0 | 2025-10-16 | ||
| 10 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | LM158JG | 个 | 20.0 | 20.0 | 2025-10-16 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX1139EEE | 个 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 | ||
| 12 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:开关(复位);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | SKPGAAE010 | 个 | 200.0 | 200.0 | 2025-10-16 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:RS元件--风机;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 581-593(4312M) | 个 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:RS元件-风机;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 581-593(4312M) | 个 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-16 |
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