开启全网商机
登录/注册
报价截止时间:2025-10-10 15:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****294147的询价书
询价方:****
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 个 | 50.0 | 2025-10-29 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 50.0 | 2025-10-29 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFP; | 只 | 100.0 | 2025-10-29 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; | 个 | 30.0 | 2025-10-29 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-10-10 15:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-10-30
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
补充说明:
技术附件:
*联系人:
*手机:
电话:
邮箱: