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深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 高精度多功能芯片倒装系统 |
| 预算金额（元）: | 7,200,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 主要功能是实现高效、精准、自动化的电子元器件贴装。要求高精度、高良率，确保元器件位置准确无误；需具备稳定可靠、易于维护的特性；要保障设备和操作人员安全，具备急停等保护机制，以满足科研需求。 |
| 预计采购时间: | 2025-10 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | 0755-****7623 |
| 备注: | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准标书代写
源网址：http://zfcg.****.com:8081/gsgg/002001/****01001/002****01002/****0828/3ccf0c15-e1c1-44da-a2ac-1a392b4624be.html
招标进度跟踪
2025-10-24
2025-09-30
2025-09-30
招标预告
深圳大学高精度多功能芯片倒装系统意向公开
当前信息
2025-08-28
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