深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购中标(成交)结果公告

发布时间: 2025年10月24日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
***********公司企业信息

采购结果公告
****高精度多功能芯片倒装系统设备采购
中标(成交)结果公告
一、项目编号:****
二、项目名称:****高精度多功能芯片倒装系统设备采购
三、投标供应商名称及报价:
包组 投标供应商 报价(元)
A **矽思****公司 ****000.00
A **市****公司 ****000.00
A **** ****000.00
A **市润****公司 ****000.00
注:**市润****公司符合性审查不通过。
四、候选中标供应商名单:
包组 投标供应商 报价(元)
A **** ****000.00
A **市****公司 ****000.00
A **矽思****公司 ****000.00
五、中标(成交)信息
供应商名称:****
供应商地址:**省**市**市东南街道**江路280号
中标(成交)金额:****000.00元
六、主要标的信息
主要标的名称 品牌 规格型号 数量 单价(元)
高精度多功能芯片倒装系统 松下 MD-P300HW 1 ****000.00
七、评审委员会成员名单
郭道峰、国剑、李健、邱红斌、黄小凡;
八、代理服务收费标准及金额
根据采购文件约定,本项目代理服务费金额(小写)¥59744.00元,(大写)人民币伍万玖仟柒佰肆拾肆元整,由成交供应商支付。
九、公告期限
2025年10月24日至2025年10月27日
十、其他补充事宜
1.供应商投标(响应)文件:详见附件。
2.下载打印电子中标通知书
采购人、中标(成交)供应商可在中标(成交)结果公告发布之日起3日后登录交易系统自行下载打印电子中标通知书。
3.供应商质疑
投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的,应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。请质疑供应商根据****网页(https://www.****.com/globalSearch/details.html?contentId=****037)所发布的质疑指引、质疑函模板填写质疑函并提交质疑材料。质疑材料现场提交地址:**市**区**西路3185号**智谷A****集团总部大楼)27楼。质疑咨询电话:0755-****0054、0755-****0050。
十一、凡对本次公示内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名称:****
地址:**市**区**大道3688号
联系方式:****3097
2.采购代理机构信息
名称:****,具体由********集团****政府****公司)组织实施
地址:**市**区**西路3185号**智谷A****集团总部大楼)27楼
联系方式:0755-****0001、0755-****0002
3.项目联系方式
项目联系人:罗工
电话:0755-****0056
十二、附件
1.采购文件。
采购文件szczf:-详见后面附件-
采购文件PDF:-详见后面附件-
采购文件DOC:-详见后面附件-
采购文件附件:(如工程类项目,还包括图纸和工程量清单)-详见后面附件-
2.中标、成交供应商为中小企业的,应公告其《中小企业声明函》。(详见供应商投标文件)
3.中标、成交供应商为残疾人福利性单位的,应公告其《残疾人福利性单位声明函》。(详见供应商投标文件)
4.中标、成交供应商为注册地在国家****公司的,应公告注册所在县扶贫部门出具的聘用建档立卡贫困人员具体数量的证明。(详见供应商投标文件)
5.投标供应商资格响应文件。(详见供应商投标文件)
6.投标供应商投标文件。
-详见后面附件-
7.采购文件约定公开的其它内容。
开标一览表:-详见后面附件-
资格性审查表:-详见后面附件-
符合性审查表:-详见后面附件-
供应商价格调整类型报表:-详见后面附件-
****
2025年10月24日
下载
附件(9)
招标进度跟踪
2025-10-24
中标通知
深圳大学高精度多功能芯片倒装系统设备采购中标(成交)结果公告
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