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（中大招（工）[2025]052号）中山大学2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程结果公告
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***********公司企业信息
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| 结果公告 |
| 项目编号 | **** | 项目名称 | ****2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程 |
| 项目类型 | 工程类 | 评标/评审时间 | 2025-10-10 |
| 附件 | |||
| 公告期限 | 自本公告发布之日起1个工作日。 | ||
| 备注 | 本项目采用综合评分法，中标人的评审总得分76.00分。因签订合同和项目归档要求，中标单位需在中标公告发布后的2个工作日内提供纸质投标文件（包括本文件中投标文件目录的内容及本投标人资格合格条件所必须证明符合资格条件的材料加盖公章，订成一册，正本1份副本3份）。 | ||
| 包组信息 |
| 包组编号 | 包组1 | 包组名称 | ****2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程 |
| 中标/成交单位 | （主）****（成）******公司 | 中标/成交价（元） | 3,837,271.56 |
附件（1）
中大招（工）[2025]052号_中小企业声明函.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-01-09
2025-10-15
中标通知
（中大招（工）[2025]052号）中山大学2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程结果公告
当前信息
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