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中山大学2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程
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***********公司企业信息
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正文内容
一、合同编号： SYSU-02500-****1020-0003
二、合同名称： ****2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区
联系方式：020-****0048
供应商（乙方）：****
招标进度跟踪
2026-01-09
合同公告
中山大学2025年东校园兰园2号222、410等混合集成芯片先导线显示成像器件平台既有场地升级改造工程
当前信息
2025-09-12
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