开启全网商机
登录/注册
宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标候选人公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
***********公司企业信息
宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标候选人公示
（招标编号：****）
公示结束时间：2025年10月27日
一、评标情况
1、中标候选人基本情况
第一中标候选人：****，投标总价：4,280,000.00元。
第二中标候选人：**惠峰****公司，投标总价：4,520,000.00元。
2、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
满足招标文件要求。
二、提出异议的渠道和方式
三、其他
无。
四、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
五、联系方式
招标人：****
地址：**市**区**路52号
联系人：王倩
联系电话：010-****6320
招标代理机构：****
地址：**市**区**大街8****广场16层
邮编：100080
项目联系人：孙宇星、徐平、刘越、严艳青、李阳、王俊通
联系电话：010-****8372、****8220
传真：010-****8250
电子邮件：****@sstc20.com、****@sstc20.com
无
附件（1）
附件_547737194_347317223.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-10-28
2025-10-24
候选人公示
宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标候选人公示
当前信息
2025-10-22
2025-09-30
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
