开启全网商机
登录/注册
[HZ20250546]华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目变更公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
一.采购项目名称：****高算力芯片的封装加工服务项目
二.采购项目编号：****
三.首次公告日期：2025年10月27日
四.更正事项：询比公告、采购文件标书代写
五.更正内容：
将询比公告、采购文件中所有涉及的“递交截止时间、开启及评审时间：2025年10月31日14:30分（**时间）”变更为：“递交截止时间、开启及评审时间：2025年11月04日09:30分（**时间）”标书代写
其他内容不变。
六.更正日期：2025年10月29日
七.采购项目联系人
联系人：黄老师
电话：139****0798
八.对本次招标提出询问，请按以下方式联系：
1.采购人信息
名 称：****
地 址：**省**市**区珞喻路1037号
联系方式：李老师（027）****0659
2.报名联系人：张宇、黄思格、陈文静（027）****8155，****8156转（867）
3.供应商注册联系人：陈老师，电话：（027）****3054
4.电子系统中制作、递交响应文件等相关问题联系电话：400-****-5975转2标书代写
5.系统CA办理制作有关的问题联系人：（010）****5511电子标服务
招标进度跟踪
2025-11-04
2025-10-29
信息变更
[HZ20250546]华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目变更公告
当前信息
2025-10-27
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
