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[HZ20250546]华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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1.项目名称：****高算力芯片的封装加工服务项目
2.项目编号：****
3.采购公告日期：2025年10月27日
4.响应文件开启日期：2025年11月04日
5.成交供应商名称：****
6.成交供应商地址：陆家镇金**路1****广场4号楼12室
7.成交金额：人民币肆拾柒万伍仟元整（人民币475000.00元）
8.主要成交标的：高算力芯片的封装加工服务
交付期：2个月内
9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。
10. 采购代理机构联系人：张宇、黄思格、陈文静（027）****8155，****8156
11. 采购中心联系人：李老师，联系电话：（027）****0659
招标进度跟踪
2025-11-04
中标通知
[HZ20250546]华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目成交公告
当前信息
2025-10-29
2025-10-27
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