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SO晶圆（XF-WSBX-2500469）延期公告

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浙江 -杭州

发布时间： 2025年11月04日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

晶圆公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

延期信息

延期理由：

由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-11-07 12:00

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

SO晶圆	****
2025-10-09 11:31:13	2025-11-07 12:00:00
****	货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

	签约后3个工作日内
￥240000.00




****中心水博园_校区A11楼FAB房间
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

SO晶圆

300

台

合成材料

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 800.00

300mm Oxide Wafer Specification 1. General Characteristics No. Item SPEC Unit Remarks 1.1 Edge exclude 3 mm 1.2 Crystal Growth Method MCZ 1.3 Conductivity Type P 1.4 Dopant Boron 1.5 Resistivity 8~12 ohm.cm 1.6 RRG ≤10 % 1.7 Oxygen Concentration 8~16 new ppma 1.8 ORG ≤8 % 1.9 Carbon ≤0.3 ppma 1.10 Crystal orientation (100) ±0.5° 1.11 Notch orientation <110>±0.5° 1.12 Surface Oxide thickness 2.0±0.02 μm 1.13 Surface Oxide uniformity ≤1% μm 1.14 LLS@200nm ≤20 ea/wafer 1.15 Surface defects (Edge chips, scratch, slip, stain) 0 ea/wafer 1.16 Bulk surface metal (Al, Ni, Na, Cu, Fe, Cr, Zn, Ca) ≤1 E10 at/cm2 1.17 Bulk metal (Fe) ≤5 E10 at/cm2 2. Mechanical parameters No. Item SPEC Unit Remarks 2.1 Bulk Diameter 300±0.2 mm 2.2 Bulk Thickness 775±15 μm 2.3 Bulk GBIR ≤5 μm 2.4 Bulk BOW ≤60 μm Best fit 2.5 Bulk WARP ≤60 μm Best fit 2.6 Bulk SFQR max ≦0.5 μm 2.7 Notch depth 1~1.25 mm 2.8 Notch angle 89~95° 2.9 Notch orientation <110>±0.5° 2.10 Laser mark Backside 2.11 Front surface condition Polished with oxide 2.12 Backside surface condition Polished with oxide 3.1 Shipping Box Unit Remarks MIRAIAL KT-3004A-4 SEP MW300GT ePAK eFOSB300 3.2 Quantity Per Box --

电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;专项项目经费不控制，可以支出材料费。;