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28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务
招标详情
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****2025年12月政府采购意向-28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务 详细情况
| 28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务 |
| 预算金额： | 470.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他专业技术服务
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| 采购需求概况 ： |
拟采购基于28nm CMOS HPC+ RF工艺流片加工。主要采购需求如下：（1）基于28nm CMOS HPC+ RF工艺流片，核心电压0.9V，IO电压2.5V，金属层配置为1P9M 6X1Z1U UT-ALRDL方案，至少9层金属互联，含厚金属、超厚金属及AL EDL层；（2）完备器件模型和工艺库手册文档；（3）流片面积5个block即60mm2（含划片槽和测试结构）；（4）每个block提供芯片数量：不低于200片；（5）合同签订并支付90%首款后90天内完成流片并交付芯片，90天内收到芯片并验收合格后支付10%尾款；（6）采购标质量要求：产品外观要求：芯片外形完整，表面干净无多余物，电路线条清晰，芯片表面无裂纹；（7）提供针对本项目的实施方案，包括但不限于：1）质量保障措施、2）进度控制方案、3）售后保障方案、4）项目人员配备、5）芯片测试方案等；（8）提供流片技术服务质量管理体系认证证书。（9）本项目质保期为1年。
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| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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