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DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年11月13日

摘要信息

中标单位

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关键信息

地块厂房新材料有限公司半导体

招标详情

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***********公司企业信息

DK****0022地块（5#丙类厂房）****半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********00180-HY-001
合同签订日期 2025-11-10
合同类别专业承包合同金额(万元) 956.2066
建设规模 E栋厂房地上第一层局部，建筑面积3415平方米，装修工程（机电安装、装饰装修、消防设施）
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0594MAEP113B2M
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********517278U
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2025-11-14

中标通知

DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目

2025-11-13

合同公告

DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息

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