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DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目
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***********公司企业信息
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| 项目名称： | ****地块（5#丙类厂房）****半导体先进封装材料研发、生产项目 | ||
| 项目经理： | 张长山 | 项目属地： | 工业园区 |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0594MAEP113B2M |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | 913********517278U |
| 承包性质： | 专业承包 | 工程地点： | ****园区夏浦路77号E栋 |
| 建筑面积(平方米)： | 合同价(元)： | ****065.72 | |
| 计划开工时间： | 2025-11-21 | 计划竣工时间： | 2026-01-27 |
| 归集日期： | 2025-11-13 | ||
招标进度跟踪
2025-11-14
中标通知
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