首页 /[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】

[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】

公告-招标公告

广东 -广州

发布时间： 2025年11月29日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片尺寸基板制造

招标详情

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发布时间：2025-11-29 00:00

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】

投资项目代码	****
投资项目名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
招标项目名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
标段（包）名称	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包	公告性质	正常
资格审查方式	资格后审
招标项目实施（交货）地点	市区**镇知新路1321号
资金来源	国有或集体投资	资金来源构成	国有或集体投资100.00%
招标范围及规模	本项目建设地点位于**区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将**工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。
招标内容	项目将****工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。注：（具体以工程量清单、技术需求书及图纸为准）。
工期（交货期）	工期总日历天数：330天（具体详见招标文件）
最高投标限价（万元）	19355.417396
是否接受联合体投标	否
投标资格能力要求	投标人资质要求：【建筑工程施工总承包一级（或以上）】项目负责人资格要求：建筑工程一级注册建造师
	投标人业绩要求：本项目投标人合格条件无业绩要求。
	其他要求：详见本项目招标公告。
是否采用电子招标投标方式	是	获取资格预审/招标文件的方式	下载资格预审/招标文件的网络地址：**公司网站（https://www.**.cn/）获取纸质资格预审/招标文件的方式：
获取资格预审/招标文件开始时间	2025年11月29日 0时0分	获取资格预审/招标文件截止时间标书代写	2025年12月19日 9时0分
递交资格预审/投标文件截止时间标书代写	2025年12月19日 9时0分	资格预审/投标文件递交方式标书代写	投**集团有限公**交易中心）交易平台递交电子投标文件。
开标时间标书代写	2025年12月19日 9时0分	开标地点标书代写	第1****交易部）
发布公告媒介	**公司交易中心）网站（https://www.**.cn/）
招标人	****	联系地址	市区**镇知新路1321号
招标人联系人	王工	联系电话	199****1571
招标代理机构	****	联系地址	市区**中路318号22楼
招标代理联系人	梁工	联系电话	020-****0072
招标监督机构	**开发区建办公室（市区建办公室）,**行政审批局	联系电话	020-****1336
其他依法应当载明的内容	详见本项目招标公告。
使用企业库数据源	**建设局企业库（http://qyk.**.cn/login）
邀请书	邀请书内容