半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购招标公告

1. 招标条件

本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购招标项目招标人为 ****，招标项目资金来自企业自筹 ，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购

2.2 项目地点：**市**区知新路1321号；

2.3 招标范围：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购，详见招标文件《设备需求一览表》。

2.4 交货地点：**市**区知新路1321号，****。工地现场发包人指定位置。

2.5 供货期：按招标人通知运送进场，中标通知书发出后120日历天内交货完毕。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。具体要求详见招标文件。

3. 投标人资格要求

3.1 资质要求：

1. 投标人须是法人或者其他组织，****管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、****公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。

2. 投标人必须是投标设备的****集团****集团****公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。

3.2 业绩要求：

投标人自2023年1月1日至今独立承接过单项合同额500万元（含）以上的空压机设备的类似供货业绩1项（金额以合同为准，时间以合同签订时间为准），提供合同。

注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。

3.3 本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1 获取时间：2026年4月3日9时00分起至2026年4月10日17时00分(**时间)

4.2 获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到****现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）业绩资料复印件；（5）投标登记表原件。

注：

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：****公司**人民中路支行

户 名：****

账 号：200********0001

备注/附言：半导体空压机设备采购招文工本费（必须备注资金用途）

（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

5. 投标文件的递交标书代写

5.1 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年4月24日10时00分，地点为****（**市**区**中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。标书代写

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。标书代写

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.****.com/）、****（http://www.****.cn/）网站上发布。

7. 其他事项

7.1 项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

7.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：****

异议受理电话：020-****0000

地址：**市**区知新路1321号

8. 联系方式

8.1 招标人

名称：****

邮政编码：510160

地址：**市**区知新路1321号

联系人：王伟

电话（手机）号码：020-****0000

电子邮箱： wangw-wx@scc.****.cn

8.2 招标代理机构

名称：****

邮政编码：510030

地址：**市**区**中路318号22楼

联系人：梁玉萍

电话（手机）号码：020-****0072

电子邮箱：****@qq.com

招标人（盖章）：****

招标代理机构（盖章）：****

日期：2026年4月 2 日